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可編程開(kāi)關(guān)直流電源的應(yīng)用特點(diǎn)

日期：2025-07-10 06:11

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摘要：

1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。

2、可編程開(kāi)關(guān)直流電源改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

3、改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷,對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2,節(jié)省原材料。

4、降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。

5、可編程開(kāi)關(guān)直流電源有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

6、改善陽(yáng)極的溶解,不需陽(yáng)極活化劑。

7、改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

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